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DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員正面臨提升功率密度的同時(shí)節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。廣州奧德利電子科技有限公司 全新的中壓PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封裝技術(shù)，非常適合解決這些設(shè)計(jì)難題。

廣州奧德利電子科技有限公司 已擴(kuò)展和改進(jìn)了其采用Dual Cool封裝的產(chǎn)品組合，這種封裝屬于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)引腳排列封裝，帶有頂側(cè)冷卻，適用的產(chǎn)品中包括40-100V中壓產(chǎn)品系列。硅技術(shù)的進(jìn)步結(jié)合Dual Cool技術(shù)，可提供卓越的開(kāi)關(guān)性能以及低結(jié)至環(huán)境熱阻，其數(shù)值比標(biāo)準(zhǔn)5mm x 6mm MLP塑封封裝低四倍。

具有業(yè)內(nèi)最低的RDS（ON），在額定電壓相同的條件下，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案相比該數(shù)值低35%左右。

采用Dual Cool封裝的MOSFET屬于半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)先的MOSFET產(chǎn)品組合。空間受限型應(yīng)用要求DC-DC電源的尺寸更小、電流更高，基于對(duì)這一需求的理解，廣州奧德利電子科技有限公司 可量身定制獨(dú)特的結(jié)合了功能、工藝和創(chuàng)新封裝技術(shù)的解決方案，從而使您的電子設(shè)計(jì)與眾不同。